在打樣過程中，焊接上錫是很重要的步驟。焊點不飽滿對電路板的使用性能以及外形美觀度都會產生非常嚴重的影響。所以在進行打樣的時候，要盡量避免錫膏不飽滿的情況。


SMT快速打樣時錫膏不飽滿的原因？
1.焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話，就無法更好的去除PCB焊盤上面的氧化物質，這會對錫造成一定的影響。
2.SMT快速打樣的時候，助焊劑的擴張率非常高容易出現空洞的現象。
3.焊接錫膏的時候，助焊劑潤濕性能沒有達到標準的話，會在焊錫的時候出現錫膏不飽滿的情況。
4.如果PCB焊盤或者SMD焊接位出現比較嚴重的氧化現象，會影響上錫效果。
5.如果在使用前，錫膏沒有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒有充分融合，會導致有些焊點的錫膏不飽滿。
6.如果進行焊接上錫的時候，所使用的錫膏量太少，也會使得上錫不夠飽滿，出現空缺的情況。