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pcba加工焊點失效的原因有哪些【工程師分享】

點擊數:1 發布日期:2021/9/23

隨著時代的不斷進步，電子行業產品向小型化、精密化以及機身的薄度還有扇熱問題等一系列方向發展，對于pcba加工組裝密度的要求越來越高，當然相應的電路板上面的焊點也越來越小，對后續的穩定性要求越來越高；但在實際加工過程中也會遇到pcba焊點失效問題。我們都知道貼片加工行業，加工貼片的時候不光要保證貼片的完整性，同時也要注意貼片上面的焊點是不是完整，因為如果焊點不完整的話就會出現焊點失效等從而出現一系列問題，下面百千成就給大家詳細講解pcba加工焊點失效的主要原因有哪些？

1、電路板上面的元器件引腳接觸不良：可能是引腳被加工中的東西污染，或發生氧化，導致貼片焊點失效。

2、PCB焊盤不良：鍍層受污染，表面被氧化，發生翹曲現象。

3、焊料雜質：加工過程中組成不合理，焊料中雜質超標，從而出現氧化現象。

4、焊劑質量缺陷：質量不好的焊劑助焊性不好，反而具有高腐蝕性，導致貼片上焊點失效。

5、制作工藝參數控制缺陷：因為設計的不合理，過程中沒有控制好流程，以及設備調試偏差，導致焊點沒有到精準的位置，從而導致焊點失效。

6、其他輔助材料缺陷：如膠粘劑出現變質、清洗劑沒有選對都會導致焊點失效。

pcba焊點的可靠性提高的方法：

要在pcba加工時提高焊點的可靠性，我們就要求對失效產品作可能的的分析，找出失效模式，分析失效原因，然后再根據集體原因具體分析，后面我們就要糾正和改進設計工藝、結構參數、焊接工藝及提高pcba加工的成品率等，只有這樣才是對客戶的負責。

好了以上便是百千成給大家分享的關于pcba加工焊點的失效原因與提高焊點可能性的分享，希望能夠幫助大家找到焊點失效的原因，關注百千成網站了解更多行業資訊信息！

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